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光耦EL8171是一款4PIN晶体管输出光耦，可以在低电流条件下使用，有插件型和贴片型两种类别的封装，其主要特性为： 电流传输倍率：CTR100~350%( at IF =0.5mA, VCE =5V) 适合于低电流IF驱动 输入端与输出端高隔离电压(Viso=5000 V rms ) 长爬电距离>7.62mm 工作环境温度达100°C 符合欧盟Reach要求 符合RoHS要求 符合无卤要求，规格后缀有带G，表示符合无卤要求，即表示符合以下务求 卤素名称 | 氟Fluorine | 氯Chlorine | 溴Bromine | 碘Iodine | 全氟辛烷磺酸 | 全氟辛酸 | 铍Beryllium | 无卤要求 | <50mg/kg | <50mg/kg | <50mg/kg | <50mg/kg | <10mg/kg | <10mg/kg | <2mg/kg | 实际检测 | n.d | 89.8 | n.d | n.d | n.d | n.d | n.d |
EL8171-G电极引脚为铜合金（表面电镀银、锡），为DIP-4插件光耦，100pcs/管，2500pcs/盒 EL8171S1(TU)-G其电极引脚为铜合金（表面电镀银、锡），为SOP-4贴片光耦，1500pcs/卷盘
光耦EL8171通过以下认证：UL(No.E214129)；VDE(No.132249)；CSA(No.1408633)；SEMKO(No.716108)；FIMKO(No.FI22807)；NEMKO(No.P06206474)；DEMKO(No.313924) 光耦EL8171应用： 可编程控制器； 系统设备； 测量仪器； 电信设备； 家用电器，如风扇加热器等。 不同电位和阻抗电路之间的信号传输
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