无卤光耦EL817-G（G表示光耦不含或符合卤素的管制）特点：
•无卤素。
•电流传输比（转化率：50 ~ 600%，at IF=5mA，VCE = 5V）
•高隔离电压输入&输出（隔离电压= 5000 V RMS）
•爬电距离大于7.62毫米
•工作温度可达110°C
•紧凑型小外壳环氧树脂封装
•无铅，符合RoHS标准。
•UL认证（编号E214129）
•VDE认证（编号132249）
•SEMKO认证
•Nemko认证
•DEMKO认证
•FIMKO认证
•CSA认证
•通过CQC认证

光耦EL817描述：将一个红外发光二极管IR LED和光电晶体管探测器PT进行复合封装在一个4针DIP的环氧树脂封装内，可将4PIN针极性脚做成宽的引线间距和SMD等选项。

光耦EL817应用：
•可编程控制器电路
•系统设备，测量仪器
•通讯设备（例如：充电器、路由器）
•家用电器，如风扇加热器等。
•在不同的电位和阻抗的电路之间的信号传输