SD-303纯锡添加剂
一、特点
SD-303纯锡添加剂用于双面板及多层电路板电镀制程，镀层色泽纯白，有良好的覆盖能力及导电性。
  二、镀液组成及工艺条件
原料及操作条件 范 围 标准（一般开缸份量）
SnSO4 25-35g/L 30 g/L
H2SO4 160-200 g/L 180g/L
Sn2+ 14-20 g/L 17 g/L
SD-303 30-50ml/L 40ml/L
槽体 聚丙烯
阳极 99.9%纯锡条
阳极袋 聚丙烯(PP)
阳/阴极杆 每平方英寸面积可通电流1000安培
温 度 15-25℃ 20℃
电流密度 10-20ASF 15ASF
电压 0.5-4V
时间 8-10分钟 9分钟
过滤 5-10微米滤筒,流量2-3周次/H
冷却 需要
阴极摇摆 频率10次/分钟
阴阳极距离 15-30cm
三、镀液维护与补加
  1、SD-303添加剂的消耗量： 200-300 ml/KAH；
  2、每工作48小时后用小电流电解2-4小时；
3、每年做一次四价锡沉降处理；
4、液位低时切不可补加自来水,严禁氯离子污染。

四、药液分析
（一）SnSO4、Sn2+
A、方法
1、取5 ml工作液，于250 ml锥形瓶中；
2、加10 ml 50% HCL加30 ml DI水；
3、加2-3 ml淀粉指示剂；
4、用0.1N I2标准液滴定到蓝色为终点。
B、计算
SnSO4（g/L）=2.15×(I2溶液消耗的毫升数)
Sn2+（g/L）=1.19(I2溶液消耗的毫升数)
C、补料
SnSO4(kg)= [(控制值-分析值）×槽的容积]/1000
(二)、硫酸
A、方法
1、取5ml工作液于250ml锥形瓶中；
   2、加30ml DI水，加5ml14%的草酸铵，加3-5滴甲基橙指示剂；
   3、用1N NaOH标准溶液滴定到溶液呈橙黄色为终点。
   B、计算
硫酸（g/L）=9.8×(NaOH溶液消耗的毫升数)
C、补料
硫酸（L）= [(控制值-分析值）×槽的容积]/1840