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  不干胶类  
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不干胶类
 分类:纸加工 
 价格:50元起印 
 型号:
 所在地:广东省广州市
 发布时间:2009年1月1日
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 电子标签导电银浆油墨和生产工艺的简介
UHF(超高频)电子标签与HF(高频)标签相比,具有标签体积小、读卡距离远(1-15米,与标签天线结构、读头RF功率以及读头天线增益有关)、读写时间快等优点。因此,越来越多的RFID应用工程首选UHF电子标签。但是,UHF电子标签的工作频率属于分米波段,其频率的反射、折射和穿透力也比较强,对实际使用时的方向性、物品介质等有较严格的要求。例如设计紧贴玻璃上工作的标签,当应用在木板上时的读取距离将变近。所以,订购UHF标签时,必须根据客户实际使用的UHF芯片型号、应用场合、环境等作个性化量身订做,将会得到比较好的使用效果。
一 RFID电子标签导电银浆油墨
UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端光电粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、各向异性导电胶、太阳能电池导电浆料等九大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有近百家世界五百强客户。最近,UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端光电胶粘剂市场。
导电油墨又叫导电胶、导电银浆,公司的专门开发的BQ-6887系列和BQ-6996-5、BQ-6997、BQ-6998系列导电胶专门用于RFID电子标签,射频识别领域。其中6996系列为加热加压固化型; 6997系列为加热中温固化型; 6998系列为UV紫外线光固化型。
UNINWELL国际开发的系列导电油墨是全球首创的专门针对射频识别、电子标签用的导电油墨,该产品具有良好的导电性、粘接性、柔韧性好,性能稳定,不易氧化等优点;电子标签、射频识别专用。
二 生产工艺
UHF电子标签生产流程:一张智能标签通常包含以下几种原料,一般采用多层复合。简要说明一下UHF电子标签的生产流程:
1.IC制造:将半导体硅材料加工和切割成约760M厚度的晶圆片,再根据设计的电路功能,按其生产的先后次序,在一定的真空度条件下,对晶圆片进行多单元电光刻蒸发、溅射扩散、注入蚀刻、PVD、CVD、CMP掩膜等多种工序处理。并通过增层、掺杂和热处理等物理手段,利用多种化学物质多次处理,最终在半导体基材上形成需要的多层电路和图形。后期工艺还要对晶圆进行背研薄以适应IC卡的封胶,通常厚度在150-180微米和划片,以便得到独立的单元电路。
2.天线制造:公司生产的UHF电子标签,目前主要采用导电铝膜设计、蚀刻以及优化出符合要求的柔性天线,优化的目的,是对标签天线在限定的面积范围内,尽可能在到最高增益,保证天线与读写机具保持良好的电气性能和较高的传输灵敏度;
3.天线基材:铝膜与PET或者纸基进行复合,形成天线体;
4.芯片连接:有两种方式。一是采用芯片倒装技术,合用特殊的强力定向导电胶,用以将芯片上的Bump可靠倒装在铝膜天线上;二是采用焊接技术,使用超声波IC焊接机和铝线、金线进行天线与芯片的焊接,以及构成RFID Inlay(芯料)。目前,可供UHF电子标签使用的集成电路芯片主要有飞利浦公司的UCODE HSL、UCODE EPC 1.19、UCODE EPC G2;德州仪器的EPC G2;意法半导体公司的XRA00;瑞士uEM公司以及美国Atmel公司的多种产品。
5.表面材料:具有印刷区域的标签表面材质,用以覆盖和保护RFID Inlay并提供可读信息;
6.标签衬底:具有离型性能的发行衬底,用作电子标签的定型和保护底层;7.层间胶合:将Inlay粘贴到标签表面和定型底层的胶粘剂。
   UHF天线设计:使用电子标签标识的物件或者货品,都具有各种尺寸、形状、材质和密度,这些物品的不同标识部位或者不同的材质和密度(如纸箱、木箱、塑料体、玻璃体、金属体等)导致射频特性相应变化 并对粘贴在产品或纸箱上的UHF智能标签性能产生很大影响,通常提供给用户的UHF标签,生产商必须根据用户的具体使用项目来具体设计UHF的标签天线。设计、生产和测试一个UHF标签,包括天线谐振频率、阻抗匹配、加感匹配调节等性能优化在内,需要多次调配和测试手段。
      UHF标签包装:UHF标签生产过程,是直接由UHF集成电路晶片的倒装或从绑定到Inlay再到成品标签。中间也有一个重要工序,就是有可能以卷盘形式递交Inlay至所需客户。在自动化标签生产线过程中,可以设置成能够处理卷盘工艺形式。该盘卷工艺需要仔细的将Inlay盘卷起来,每一卷Inlay的数量也必须在流水线终端进行质量检测时间时同时记录。防止秀卷包装过程对芯料的损坏,是Inlay生产流程中较难的工艺环节。
     为了做成最终RFID标签,封装厂商通常采用多种灵活封装形式,如包含芯片和蚀刻铝膜天线或印刷有图文RFID Inlay,在电气性能测试完成后,Inlay被粘贴到对压力敏感的表面材料背面所含的粘合剂上。用同样方法将Inlay与衬底粘合,并以卷带方式进行复检和打包,或被切割成单张的标签尺寸,在以盒装方式递交至最终客
 

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