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所有分类 -> 精细化学品 -> 胶粘剂
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Stycast 2651MM Stycast 2651MM
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2022/7/22 9:24:19
Stycast 2651MM 环氧灌封胶 黏    度: 12.5 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: - min 工作温度: 175 ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 室温/高温
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STYCAST 2850FT(BL)高导热抗电弧蓝 STYCAST 2850FT(BL)高导热抗电弧蓝
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2022/7/22 9:24:19
STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂.C
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汉高无卤线圈灰胶G500HF 汉高无卤线圈灰胶G500HF
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2022/7/22 9:24:19
Emersoncuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。
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汉高灌封胶STYCAST2651MM 汉高灌封胶STYCAST2651MM
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2022/7/22 9:24:19
Stycast 2651MM 环氧灌封胶 黏    度: 12.5 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: - min 工作温度: 175 ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件:
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线圈变压器电感用灰胶G500原装供货
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2022/7/22 9:24:19
ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良的耐热。防水
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日本产低温固化高导电银胶 日本产低温固化高导电银胶
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2022/7/22 9:24:19
July 2011 产品描述 80℃低温快速固化,具有良好的导电性; 优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 特性 低温固化,高导电性。 胶液性能 固化前性能 
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银胶84-1lmisr4原装供应 银胶84-1lmisr4原装供应
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2022/7/22 9:24:19
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高, 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速
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低温固化高导电银胶 低温固化高导电银胶
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2022/7/22 9:24:19
80℃低温快速固化,具有良好的导电性; 优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 特性 低温固化,高导电性。 胶液性能 固化前性能 KBRBOND 8313C 测试方法
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数码管用 银胶乐泰 c850-6 数码管用 银胶乐泰 c850-6
广州市昌博电子有限公司
发布时间:2022/7/22 9:24:19
C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产
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抗光衰 白光胶 DX-10C 抗光衰 白光胶 DX-10C
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发布时间:2022/7/22 9:24:19
产品简介:ECCOBOND抗光衰 白光胶 DX-10C适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝)。化学成份epoxy
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