广州市昌博电子有限公司
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商务通档案编号
189912
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  产品名称： 低温固化高导电银胶
  产品型号： g
  原 产 地： 日本
  产品价格： 14
  发布时间： 2022年7月22日
 
    80℃低温快速固化，具有良好的导电性；
优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

特性
低温固化，高导电性。

胶液性能
固化前性能 KBRBOND 8313C 测试方法及条件
填料类型 银 -
粘度 9000 cP Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数 4.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间 16 hours 25℃，粘度增加 25%

贮存时间
1 year -40℃
6 months -10℃

固化条件 KBRBOND 8313C 测试方法及概述

推荐固化条件 1 hour@80℃

固化失重 7.5% TGA

固化后性能 KBRBOND 8313C 测试方法及概述

氯离子<20 ppm
离子含量  钠离子<10 ppm
钾离子<10 ppm
萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g 去离 子水，100℃，24 hr

玻璃化转变温度 84℃ TMA 穿刺模式


热膨胀系数
Tg 以下  40 ppm/℃
Tg 以上  140 ppm/℃

TMA 膨胀模式

热失重 1.2% TGA, RT~300℃

热传导系数 2.6 W/m K 激光闪射法，121℃

体积电阻率 3?0-4 Ω cm 4 点探针法

芯片剪切强度 12 kgf/die 2 mm? mm 硅片，Ag/Cu 引线框架，25℃

上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
 
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